据36氪等媒体报道，国内自动驾驶技术公司Momenta自研的首款辅助驾驶芯片，已在近期点亮，并开始上车测试。据了解，这块芯片的性能主要对标的是旗下的Orin-X和高通8650等主流辅助驾驶芯片。
此消息一出，就震动了整个国内智能驾驶圈，作为一家以算法软件起家的智驾公司，Momenta亲自下场搞芯片，不仅标志着其开始从纯粹的“软件公司”转向“软硬一体”全栈供应商，同时也意味着众多智能驾驶赛道的厂商迎来了一位新的对手。
而问题也随之而至：当Momenta这样的厂商开始下场造芯片，谁会受伤，谁又能因此受益呢？
我们先来简单了解一下Momenta，这家成立于2016年的企业，此前专注于提供高性能智驾解决方案，主攻中高端市场，产品主要包括量产L2智驾系统Mpilot、L4完全无人驾驶系统MSD，其整体业务策略是兼顾L2与L4两条腿走路的产品策略，与数据驱动的飞轮策略相结合。
截至目前，Momenta与多家国内外头部车企建立合作，包括多家全球销量前10车企，代表客户包括国内上汽、比亚迪、广汽，海外丰田、奔驰等，代表量产车型包括智己L6/LS6、领克Z10、昊铂HT激光雷达版等。
在客户数量方面，Momenta是目前手握高阶智驾定点合作项目最多、合作车企客户最多的供应商，客户覆盖国内央企、国企、民企，海外日系、德系、美系等。尤其对海外车企客户，海外有实力的智驾方案供应商不多，特斯拉FSD尚未开放授权，Momenta几乎是当前头号选择。
第三方研究机构佐思汽研公布数据，2023年1月~2024年10月期间，Momenta城市NOA的市场份额达60.1%，位列第三方智驾公司第1；华为HI模式（不含华为智选车型）位列第2，市场份额29.8%，其他供应商市场份额不足10%。截至目前，配备Momenta城市NOA技术量产车型，累计销量已达11.4万辆，位列行业首位。
不过此前Momenta方案大多搭配的是英伟达芯片，早在2019年，Momenta就与英伟达合作，展示了Mpilot自动泊车及NOA，而在2023年，Momenta正式发布了Mpilot Pro中配量产智能驾驶解决方案，其与英伟达进一步深化战略合作，加大产品战略布局，推出基于NVIDIA DRIVE Orin高性价比芯片配型的Mpilot Pro中配量产智能驾驶解决方案。
而在去年11月，Momenta还与智己汽车、英伟达三方合作签约，打造行业首批NVIDIA DRIVE AGX Thor芯片量产智驾解决方案，其将于2025年率先搭载于智己汽车量产车型。
不止英伟达，Momenta也在去年宣布与高通展开全新合作，基于最新一代Snapdragon Ride平台（SA8620P和SA8650P）的可扩展、高能效架构，推出多款可扩展的汽车智能驾驶解决方案。
对于Momenta而言，植根于英伟达和高通平台，专注于做智驾软件，显然是一件看起来非常理智的事情，一方面能控制成本，获得更高的毛利润，另一方面也减少了自研芯片所带来的不确定性与风险。
但Momenta并不是一家“安分守己”的企业，2023年7月，在哲库公司解散两个多月后，十数名前哲库管理层加入了Momenta，其中包括哲库COO李宗霖、哲库软件部总监贾明军、哲库SoC 2部高级总监俞国军及其手下近十名中层管理者。
纯软件方案厂商，已经满足不了Momenta，在入局造芯的背后，是它想要真正实现“软硬一体化”，坐稳智驾芯片+方案厂商的宝座。
目前来看，Momenta首款自研芯片主要定位中端市场，并在接口上与现有主流产品保持兼容，同时在成本上具备一定优势。这不仅可以避免被外部芯片厂商在供应链和技术路径上锁死，同时也能通过软硬件深度耦合提升迭代效率。这种向下整合的策略，在科技产业发展史上屡见不鲜，往往能够为企业带来更强的竞争壁垒和更高的价值捕获能力。
Momenta自研芯片，首当其冲的无疑是一直与其保持密切合作的英伟达和高通。
首先看英伟达方面，尽管此前GPU巨头的Orin系列芯片凭借强大的算力和成熟的生态系统长期占据高端市场，但Orin方案的成本高企一直是其推广的瓶颈。更为雪上加霜的是，英伟达还面临着人才流失的压力——小鹏汽车自动驾驶副总裁吴新宙的加盟，标志着英伟达开始反向挖角自动驾驶软件人才，这恰恰说明了其在软件能力上的焦虑。
英伟达虽然一直被视为“软硬解耦”的代表厂商，但实际上也在提供自动驾驶全栈解决方案，目前确定的落地用户只有奔驰一家。面对Momenta这样的软件公司向硬件延伸，英伟达不得不加强自身的软件整合能力，以应对“软硬一体”趋势的冲击。
对高通而言，冲击也不可谓不大，尽管二者合作没有英伟达那样密切，但高通强调的舱驾融合，目前瞄准的恰恰就是中端市场。而Momenta自研芯片在接口层面的高度兼容，让车企无需承担巨大的切换成本，就能够从高通方案平滑迁移至Momenta方案。这种无缝替换的能力，将给高通在中端智驾市场带来巨大的竞争压力。
地平线作为国内智驾芯片的领军企业，其创始人兼CEO余凯曾将地平线定义为披着芯片外衣的软件公司，其推出的地平线HSD是国内首个软硬结合全栈开发的城区辅助驾驶系统，但这种定位现在遭遇了真正软件公司的挑战，强调软硬结合的它，与如今自研芯片的Momenta形成直接竞争关系。
地平线一直试图在软硬件之间找到平衡点，但Momenta的入局打破了这种平衡——作为纯软件起家的公司，Momenta在软件算法方面的深度积累可能超过地平线，而一旦其芯片技术成熟，地平线的差异化优势将被大幅削弱。
另一家国产智驾芯片厂商黑芝麻则与地平线有所不同，相较于地平线的高中低全覆盖，黑芝麻主要侧重于中低端市场；地平线注重与汽车制造商的深度合作，以提升产品竞争力；黑芝麻更倾向于通过高性价比的产品，吸引客户来选择自身。
但黑芝麻的目标客户群与Momenta也存在着部分重叠。当Momenta能够以更低的成本提供城区NOA解决方案时，黑芝麻的定位可能面临“性价比”质疑。
对于为旌、爱芯元智、星辰等新兴芯片厂商而言，Momenta的入局更像是一记重拳。这些公司本就在与地平线、黑芝麻等先发厂商竞争，现在又要面对具备软硬一体优势的Momenta。
为旌专注于AI芯片设计，在智驾领域刚刚起步；爱芯元智主攻边缘AI芯片，正在向汽车领域扩展；星辰则聚焦于高性能计算芯片。这些公司在技术积累、客户资源、资金实力等方面都相对薄弱，面对Momenta这样拥有丰富量产经验和客户基础的软件厂商入局，它们的生存空间将被进一步压缩。
更为关键的是，Momenta作为拥有丰富量产经验的软件厂商，其自研芯片天然具备软硬件深度优化的优势。这种一体化能力是纯芯片厂商难以复制的，特别是对于资源有限的新兴厂商而言，这种差距可能是致命的。
Momenta的入局不仅仅是增加了一个竞争对手那么简单，它代表了一种新的竞争模式：软件公司向下整合硬件。这种模式的优势在于能够实现真正的软硬一体化优化，而不是简单的硬件+软件组合。
对于本土芯片厂商而言，这意味着单纯的硬件技术优势已经不够，它们必须在软件能力上实现突破，或者寻找差异化的市场定位。否则，随着越来越多的软件公司进入芯片领域，传统芯片厂商的生存空间将进一步收窄。
在Momenta软硬一体方案的冲击下，那些原本自研车企们不得不重新思考自研的必要性和投入产出比。
小鹏汽车堪称车企自研芯片的先行者，其首颗自研智驾芯片已经成功实现上车应用。其自研策略强调自给自足和差异化，但Momenta方案的出现带来了新的思考：当第三方能够提供成本更低、技术更优的解决方案时，自研的价值何在？特别是对于资源有限的新势力车企而言，自研芯片的巨额投入是否值得，成为一个现实问题。
理想汽车的自研芯片项目正在稳步推进，目标是通过长期投入实现成本控制和技术自主。但Momenta能够将整套方案成本进一步压缩，这对理想的自研投入产出比构成了直接挑战。
蔚来虽然在自研芯片方面相对低调，但其在算力平台和ADAS技术上的布局同样面临冲击。当市场上出现更具成本优势的第三方方案时，蔚来需要重新评估自研的战略价值。
车企自研与Momenta自研存在本质差异，这种差异决定了它们面临的挑战性质。车企的自研芯片更像是封闭体系，主要服务于自家车型的差异化需求。这种模式的优势在于能够与整车深度耦合，实现最优的性能表现；劣势在于成本分摊基数小，难以实现规模经济。
而Momenta作为第三方Tier1供应商，其芯片+软件方案可以服务更广泛的车企客户。这种模式的优势在于能够通过规模效应降低成本，同时为多家车企提供服务；潜在风险在于可能难以满足每家车企的个性化需求。
值得注意的是，车企们对软硬分离的追求可能因为Momenta的入局而发生变化。早期，车企选择软硬分离主要是为了保持灵魂的自主权，避免被供应商锁定。但现在的情况是，单纯的软硬分离可能无法带来成本优势。
目前智能驾驶已经成为电动车的核心竞争力，采用供应商统一方案确实难以体现差异化。但当供应商能够提供更具成本优势的解决方案时，车企需要在差异化和成本之间找到平衡。
在OTA时代，车与车之间的竞争是涵盖整个生命周期的持续战争。软硬分离确实能够让车企快速响应市场变化，但这种灵活性是否值得巨大的自研投入，需要重新评估。
对于那些自研芯片投入巨大但尚未见到明显成效的车企而言，Momenta方案的出现可能是一个重要的转折点。它们需要重新思考：自研芯片是否真的能够带来足够的差异化优势？自研投入的机会成本是否过高？是否存在与第三方合作实现准自研的可能性？
这种思考可能会导致车企自研策略的重新调整，从全面自研转向关键环节自研，或者从独立自研转向合作自研。
传统Tier1供应商面临的挑战可能是最为复杂和深远的，因为Momenta的入局不仅仅是技术竞争，更代表了一种全新的商业模式冲击。
华为在智驾领域的ADS方案技术实力强劲，但其面临的合规限制和商业模式挑战依然存在。Momenta的软硬一体方案在某种程度上提供了一个更为灵活的替代选择，特别是对于那些在华为合作上存在顾虑的车企。
然而，华为也可能从中看到机遇。Momenta入局芯片领域的成功，证明了软件公司向硬件延伸的可行性，这为华为进一步整合软硬件资源提供了市场验证。华为在5G、操作系统、云服务等领域的技术积累，使其在构建软硬一体解决方案方面具有独特优势。
博世作为传统Tier1巨头，虽然在合规和全球化方面具有明显优势，但在高阶智驾方案的推进速度相对较慢。早期的ADAS方案多以软硬一体为主，博世、Mobileye等厂商提供的辅助驾驶软硬件方案虽然硬件配置不高，但在AEB或ACC等传统项目上水平并不逊色。
但现在的情况是，这些传统的软硬一体方案正被新势力和部分传统车企所抛弃。原因不仅仅是担心失去灵魂，更重要的是各家厂商需要在智能驾驶时代打出差异化的牌。博世需要重新思考如何在保持软硬一体优势的同时，满足车企对差异化和自主性的需求。
Mobileye的经历也为整个行业提供了重要的参考。作为早期ADAS领域的霸主，Mobileye因未能及时给出软硬解耦方案而失去了不少客户。主机厂希望将软件的主动权握在自己手里，上汽董事长陈虹提出的灵魂论更是佐证了这一观点。
但现在，Mobileye又在重新拥抱软硬一体。今年五月，Mobileye与保时捷达成合作，将为保时捷提供包含软硬件的SuperVision驾驶辅助系统。这种变化反映了市场需求的复杂性：既要差异化，又要成本优势；既要自主权，又要技术保障。
值得关注的是，自动驾驶公司并不是完全“不碰硬件”。小马智行在乘用车业务线中也提供品牌名为方载的自动驾驶域控制器，虽然核心SoC芯片还是使用英伟达或地平线等厂商的产品，但这种探索表明了软件公司向硬件延伸的趋势。
这种趋势的背后，是对“软硬分离”极端化理解的纠正。正如地平线总裁陈黎明所说：“软硬分离和软硬结合是矛盾统一体，既对立又统一。”关键在于通过软硬结合实现高效配合，同时通过中间件实现上层应用的隔离。
在这场产业变革中，车企无疑是最大的受益者。Momenta的自研芯片为它们带来了多重价值：
首先是显著的成本下降。城区NOA方案成本被进一步压缩，这一价格水平使得智驾功能能够更快速地向中低端车型普及，大幅扩大了市场覆盖面。
其次是软硬一体化带来的效率提升。传统模式下，软件厂商需要适配不同芯片厂商的硬件平台，车企也需要协调多个供应商之间的配合。Momenta的一体化方案能够减少适配成本，降低沟通复杂度，加快产品迭代速度。
第三是更快的导入周期。通过与高通接口的兼容设计，车企能够在不大幅调整现有硬件架构的前提下快速切换方案，显著缩短车型开发周期。
智己、宝马等已经与Momenta建立合作关系的车企，将率先享受到这一技术突破的红利。同时，那些对成本控制有强烈诉求的自主品牌，也将从中获得新的竞争优势。
技术层面，车规级芯片的认证标准极为严格，安全要求苛刻。从芯片点亮到真正实现大规模量产，中间还有漫长的验证和优化过程。任何一个环节的失误，都可能影响整个项目的进度。
商业化层面，量产稳定性和客户放量节奏是关键考验。智驾系统作为汽车的核心安全部件，客户对供应商的信任建立需要时间。Momenta需要在保证技术先进性的同时，证明其在大规模生产和质量控制方面的能力。
竞争层面，国际巨头的反击不容小觑。面对新兴竞争者的挑战，英伟达和高通完全有可能通过降价、技术升级或者深度合作的方式进行反击。这种反击策略可能会压缩Momenta的时间窗口，增加其市场突破的难度。
最后来说，Momenta芯片的成功点亮，标志着这家公司完成了从纯软件向软硬一体的重要跨越。这不仅仅是一次技术突破，更是一次战略重构。通过掌控芯片这一关键环节，Momenta有望在智驾产业链中获得更强的话语权和更高的价值捕获能力。
这一变化的冲击是全方位的。对于英伟达、高通这样的国际巨头，中高端市场的争夺将变得更加激烈；对于地平线、黑芝麻等本土芯片厂商，差异化竞争的压力进一步加大；对于小鹏、理想等车企的自研策略，投入产出比需要重新评估；对于华为、博世等传统Tier1，商业模式的创新变得更加迫切。
然而，这一切的前提都建立在Momenta能否真正实现规模化量产的基础之上。智驾芯片领域的技术门槛和商业壁垒依然很高，从技术验证到商业成功，中间还有诸多不确定性。
无论如何，Momenta的这一步已经迈出，行业的分水岭效应正在显现。在智能驾驶技术加速普及的大背景下，谁能够在成本、性能和生态之间找到最佳平衡点，谁就能在这场产业变革中占据先机。对于整个行业而言，这既是挑战，也是机遇。Momenta的野心能否实现，将在很大程度上决定未来几年智驾产业的发展轨迹。
*免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系半导体行业观察。
证券之星估值分析提示黑芝麻行业内竞争力的护城河较差，盈利能力一般，营收成长性较差，综合基本面各维度看，股价合理。更多
证券之星估值分析提示比亚迪行业内竞争力的护城河优秀，盈利能力一般，营收成长性一般，综合基本面各维度看，股价偏低。更多
以上内容与证券之星立场无关。证券之星发布此内容的目的在于传播更多信息，证券之星对其观点、判断保持中立，不保证该内容（包括但不限于文字、数据及图表）全部或者部分内容的准确性、真实性、完整性、有效性、及时性、原创性等。相关内容不对各位读者构成任何投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。如对该内容存在异议，或发现违法及不良信息，请发送邮件至，我们将安排核实处理。如该文标记为算法生成，算法公示请见 网信算备240019号。
