我是PG电子新手，有没有简单的入门指南？我是PG电子新手，有没有简单的入门指南？2025年11月14日，算力融合发展论坛在横琴天沐琴台会议中心成功举办。本次论坛作为2025年“中国芯”集成电路产业促进大会的重要组成部分，汇聚了来自集成电路领域的顶尖专家、企业代表及行业同仁，共同探讨算力融合发展的前沿趋势与技术路径。
在当前人工智能、大数据等新兴技术推动算力需求迈入指数级增长的背景下，如何突破后摩尔时代的算力瓶颈，已成为全行业关注的焦点。此次论坛的举办，正是为了汇聚产业智慧，共同探寻算力融合创新的破局之路。
作为本次论坛协办单位，珠海天成先进半导体科技有限公司副总经理蒲晓龙首先在开幕致辞中指出，当前全球科技竞争已进入深水区，半导体产业成为支撑国民经济高质量发展的战略基石。
“国产化替代从来不是一蹴而就的捷径，而是久久为功的坚守”，蒲晓龙强调，唯有以开放之姿永葆全球合作，以协同之力破解技术瓶颈，才能在产业变革的浪潮中抢占先机。
浙江大学集成电路学院副教授朱晓雷在报告中分享了晶圆级类脑计算的前沿研究，他指出：类脑计算作为模仿人类大脑结构和工作原理的新型计算方式，正成为突破传统算力瓶颈的重要方向。浙大自主研发的第三代达尔文芯片采用22nm工艺，集成235万神经元，已成功在单张晶圆上构建了1.5亿神经元的计算系统，功耗仅100瓦，为未来高效算力供给提供了全新的技术路径。
跃昉科技首席技术官刘澍发表了题为《RISC-V+DSA：构筑AI时代算力新引擎》的主题演讲。他指出，当前AI算力需求正经历爆炸式增长，但通用算力在特定场景下面临着性能、功耗与成本的“不可能三角”困境，跃昉科技正通过“RISC-V+DSA”这一技术范式引领算力创新。
刘澍在演讲中系统阐释了如何利用RISC-V开放、可扩展的指令集架构，与面向特定领域、高度优化的专用加速器进行深度融合。这种协同设计能够实现极致的能效比与计算效率，是构建未来多元化、场景化算力底座的关键。为加速这一生态的成熟，跃昉科技自研了企业级高性能模拟平台LeapEMU，以解决RISC-V软件生态滞后的核心挑战，为复杂系统开发与验证提供强大支撑。
最后，他分享了由跃昉科技牵头成立的RDSA产业联盟在推动“RISC-V+DSA+Chiplet”融合创新方面的进展，并呼吁产业伙伴携手，共同定义并构建一个开放、高效的新一代算力生态。
深圳晶存科技市场总监严坤重点介绍了LPDDR5存储芯片对AI时代的赋能作用。严坤表示：内存的技术迭代与性能突破，直接决定了 AI 产业的发展上限。晶存科技的LPDDR5/5X产品相比上一代LPDDR4X，其性能显著提升，具备ECC错误校验，且平均功耗降低20%，同时由于提供桌面级带宽与保持移动级功耗，可全面覆盖手机、AI PC、机器人、自动驾驶等场景。
腾讯云半导体专家刘道龙分析了AI与云算力对芯片创新的加速价值，并系统介绍了腾讯云的一站式芯片设计云平台、自研AI技术驱动芯片量产效率，如何从设计到制造全流程为行业降本增效。最后刘道龙表示：腾讯云希望与芯片企业探索更多的多元合作模式与场景，共同推动产业生态繁荣，助力产业数字化、智能化升级与创新。
芯潮流科技市场副总裁曹宜宁深入剖析了高速SerDes互联技术在AI算力集群中的核心作用。曹宜宁指出：高速SerDes作为底层物理基础，其性能直接决定了数据高速公路的通行能力，芯潮流科技开发的112Gbps SerDes IP，以5pJ/bit的极高能效，可为突破数据中心互联带宽瓶颈、推动LPO/CPO等先进光互联技术落地提供了底层支撑。
珠海硅芯科技产品总监赵瑜斌探讨了2.5D/3D EDA技术如何破局算力瓶颈。他表示：2.5D/3D先进封装正成为突破算力瓶颈的关键路径，但这也对EDA工具提出了新要求，需要从系统层面进行协同设计和优化，硅芯科技的全流程3DIC设计平台可在协同设计与多物理场仿真等关键问题上提供优秀解决方案，为先进封装技术保驾护航。
成都华微电子胡参主任在报告中重点分享了异构算力融合在边缘推理AI芯片中的实践。他指出：异构算力融合是满足边缘侧多样化计算需求的关键，将不同特点的计算单元如CPU、NPU、DSP等集成协同，相当于让适合的人干适合的事，能显著提升能效比和处理效率。华微电子推出的推理芯片采用CPU+NPU架构，算力达12TOPS，能够通过智能调度与数据压缩技术，在智慧医疗、工业检测等场景中实现了低功耗与高实时性的统一。
天成先进产品研发部部长何亨洋系统论述了先进封装技术驱动算力革命的趋势。他表示：随着摩尔定律放缓，先进封装已成为延续算力增长的关键支撑，天成先进自主构建的“九重”三维集成技术体系，以“纵横（2.5D系统集成）”“洞天（3D立体集成）”“方圆（高端封装）”三大核心方向为支柱，全面涵盖2.5D、3D及晶圆级封装关键领域，能够为客户提供从设计仿真、工艺开发到量产测试的全流程一体化解决方案。尤为重要的是，该技术平台在硅转接板、TSV（硅通孔）等高难度核心工艺上实现关键突破，有效破解多芯片集成中的高密度互连、高带宽传输等行业痛点，为国产高算力芯片的集成创新与性能跃升筑牢了坚实的封装基础。
从晶圆级类脑计算到RISC-V开放架构，从边缘异构融合到智能存储与高速互联，算力融合已成为推动产业发展的核心动力。随着技术路径的持续创新与产业生态的协同共建，中国集成电路产业正迎来高质量发展的战略机遇期。
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