博世第一代舱驾融合平台基于高通8775开发，有230K DMIPS CPU和72 TOPS NPU，可同时实现行业主流的8155智能座舱功能和高速NOA的中阶智驾功能。博世也可为本土车企开发GAS相关的功能，助力快速出海。
• 智能座舱：QNX数字仪表、Android影音娱乐、3D HMI、小规格的端侧大模型等
在成本方面，该方案可以减少线束，降低重量，优化布局，降低油耗电耗，进一步降低成本；在用户体验方面，则可以大大降低两个域之间的通讯延迟。针对车厂对智驾安全的担心，该方案也实现了智驾域和座舱域的资源隔离。当座舱娱乐系统死机的时候，可保证智驾算法不受影响。
技术优势：在成本方面，该方案可借助单芯片实现加强版8155座舱及中阶智驾的需求，成本节约可达20%；在用户体验方面，该方案可以大大减少智驾域和座舱域间的通讯延迟，优化用户体验。
行业优势：在智驾和座舱领域，博世XC具有全栈的本土研发能力和丰富的量产经验，可以为客户提供多样的产品组合及灵活的合作模式。此外，博世XC可支持谷歌Google Automotive Services （GAS）系统全球开发应用，助力主机厂快速出海。
以单一芯片域控制器为载体，集成实现高快路辅助驾驶、记忆泊车辅助功能和主流的智能座舱功能（多屏幕、免唤醒语音、多音区等）
舱驾融合不仅推动智能汽车成本下探，更通过打破域间壁垒，为AI驱动的人车共驾、场景自进化提供底层支撑。2025年全球量产项目密集落地后，舱驾融合将重塑产业竞争维度，从硬件堆料转向“芯片性能×软件生态×用户体验”的综合较量。
