随着智能座舱从功能叠加向AI深度赋能转型，对座舱域控硬件产品提出了更高的要求，AI座舱域控产品发展出以下几种布局方向：
在端侧AI大模型、3D HMI、车载游戏、沉浸式交互以及智能座舱与智驾融合等功能需求推动下，座舱需要高算力、大带宽、高速通信等更高性能来支持复杂算法需求。以高算力来说，座舱芯片产品核心如CPU、GPU和NPU等均在不断升级演进。目前已量产的主流高端座舱SoC的CPU算力已迈向200+KDMIPS以上，而CPU 600+KDMIPS算力的座舱芯片方案也正在布局路上；座舱AI算力已量产车型最高约在60TOPS，未来将有320TOPS、400TOPS甚至720TOPS等AI算力座舱域控产品上车量产。
随着多款高算力座舱SoC产品推出，2025年，供应商们积极布局基于高算力单SoC芯片的AI座舱域控解决方案。
2024年10月，高通发布第五代骁龙座舱至尊版芯片8397，其CPU算力达到660KDMIPS，AI算力达到360TOPS，可同时支持多达16个4K显示器、实时光线D体验，以及助力端侧AI大模型更高性能的运行。博泰车联网、德赛西威、伟世通、Garmin等多家供应商开始布局基于该芯片的域控产品，助力AI大模型、跨域融合等需求上车。
2025年4月，博泰车联网宣布拓展与高通技术公司的合作，打造搭载骁龙座舱平台至尊版（QAM8397P）的新一代智能座舱解决方案，结合博泰在智能座舱软硬件开发领域的深厚积累，以及骁龙座舱平台至尊版（QAM8397P）提供的先进AI能力、卓越计算性能和高清图形功能，博泰全新座舱解决方案将助力全球车企提供面向中央计算架构的顶级智能座舱产品，提供高性能、高扩展性和安全性的智能座舱解决方案。目前博泰基于骁龙座舱平台至尊版（QAM8397P）的智能座舱解决方案已获得某中国头部车企量产项目定点。
2025年，芯驰推出新一代AI座舱芯片X10系列，该芯片集成40TOPS NPU算力和154GB/s超大内存带宽，支持端侧部署7B多模态大模型，解决响应延迟痛点。同时，芯驰科技与面壁智能、斑马智行等大模型企业深度合作，完善工具链，加速车载AI落地。德赛西威等供应商已宣布将基于芯驰X10开发新一代 AI 座舱平台，以更高效、更经济的方式实现更高性能，为用户带来更安全、更个性化的AI座舱体验。
除了单芯片性能提升外，部分车企通过搭载双座舱SoC芯片的方式来保障座舱低延迟、高效稳定运行。如双高通8295芯片座舱域控、双高通8155芯片座舱域控、双芯擎龍鹰一号等座舱域控产品。它们通过高速互联接口打通双颗芯片，采用独特的算力分配技术，实现高算力、大带宽等座舱域控产品布局，助力AI大模型、3D、多模态交互等量产上车。
如2025年新上市的领克900座舱通过配置双高通骁龙8295芯片构建高算力底座，实现30英寸6K一体式主屏、后排30英寸6K悬浮式娱乐屏及95英寸AR-HUD等八屏互联、3D可视化桌面、跨屏手势、沉浸式音效以及“AI智能管家”情感化交互等座舱功能。
此外，面对座舱芯片算力瓶颈的行业困局，部分企业推出座舱域控+AI BOX的方案，在不改变整车原有布线架构模式下，加速AI座舱平权布局。
如2025年上海车展，安波福展出的AI座舱基于以现有高算力座舱平台做为AI主处理器、搭配AI协处理器的算力扩展，来部署多模态的端侧大模型并联合云端大模型，实现快速灵活部署，使得大模型能力在智能座舱端侧得到更好的提升。
2025年6月，中科创达推出ThunderSoft AI Box，基于NVIDIA DRIVE AGX车载计算平台，构建弹性算力矩阵，可灵活适配低中高配车型用于Agent不同场景下的AI算力需求，无需大规模硬件改造，即可实现大模型高效部署。
2025年4月，斑马智行联合紫光展锐推出的新一代车机交互外置硬件解决方案产品斑马 AI BOX，在不改变整车内饰及布线的前提下，通过与原车无缝协同，实现算力性能、操作系统、应用软件与服务生态的全面升级。当前，主要面向搭载 AliOS 操作系统的荣威 RX5 老车型，解决原车系统体验升级问题，后续将陆续上线 AI 相关功能。
随着E/E架构向集中式演进，多家主机厂和供应商纷纷推出座舱域控集成如泊车、网联、智驾等更多的功能跨域融合产品，舱泊一体、舱驾一体等多域融合域控产品布局加速。
舱泊一体域控主要是整车降本及汽车智能化普及加速推动下的全新市场需求产物。在尽量不增加原成本的基础上，舱泊一体是座舱域控实现更多功能集成的可量产方案，正加速上车量产。目前，舱泊一体主要基于高通8155/高通8255、芯驰X9SP、芯擎龍鹰一号等芯片打造的域控产品。
芯驰X9SP是X9系列智能座舱芯片的旗舰产品，作为面向智能座舱与跨域融合场景设计的全场景车规级SoC芯片，X9SP“舱泊一体”架构通过硬件集成方式将座舱域（中控/仪表/车载娱乐/语音交互/应用生态）与泊车域（APA自动泊车/环视影像/DVR行车记录/DMS驾驶员监测）功能统一部署在单一计算平台。
基于芯驰X9SP的座舱域控产品已实现规模化量产。2025年6月，奇瑞瑞虎7 高能版车型正式上市，其1.5T车型搭载芯驰科技X9SP座舱芯片，支持高可靠仪表及13.2英寸超级交互AI数字屏。
舱驾一体方面，2024年中国乘用车舱驾一体域控车型搭载量约43.86万辆，搭载车型已达到20款以上。除零跑C系列低配版（20万元内）外，目前其他包括小鹏、蔚来、岚图以及零跑LEAP3.5架构以及小米汽车等车型均采用了多芯片ONE BOX方案，典型的配置为主流智舱芯片（高通8295/8155）+主流智驾芯片（英伟达Orin-X）等。
2025年6月，小米最新车型YU7正式上市，该车配备四合一域控制模块，其内置 ADD 辅助驾驶域控制器、T-Box 通讯模块、DCD 座舱域控制器、VCCD 整车域控制器，后三者是放在一个主板上，而ADD辅助驾驶域控制是单独一块主板，集成为四域合一计算平台。其不仅降低了体积和重量，控制器数量减少75%、占用空间减少57%、零件重量从6.85kg 降至3.6kg、零件减重47%，而且实现了全链路的能效优化，整个EEA提升续航超16km，其中哨兵模式实现功耗降低40%，续航提升超5公里。
随着高性能跨域SoC芯片产品不断推出，多家主机厂、供应商已在加速布局单SoC的舱驾域控产品，比较青睐基于高通Ride Flex SA8775P芯片、英伟达Thor、黑芝麻智能C1296等芯片方案，2025年将有量产车型出现。
中国乘用车智能座舱域控制器搭载量（按乘用车价格段分布）（2025年1-3月）
比亚迪最新DiLink 150座舱域控：最新搭载比亚迪定制芯片D9000芯片
比亚迪最新DiLink 150座舱域控：比亚迪BYD D9000座舱域控主要特点
长安汽车AI智能座舱部署：“北斗天枢2.0”计划，天域座舱将实现AI渗透率100%
东风汽车基于高通8295的AI智能座舱部署：“天元”架构迭代，融合域控与区域接入机制
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奇瑞汽车AI智能座舱系统：雄狮AI座舱依托Lion Butterfly大模型
零跑LEAP3.5高阶舱驾一体中央域控平台：基于高通8295-高通8650方案
零跑LEAP3.0智能座舱标准解决方案配置：基于高通8295舱驾一体方案
大众集团基于8295座舱域控产品：奥迪E5 Sportback座舱搭载8295座舱域控
基于高通 SA8295P 座舱域控布局趋势：搭载高通8295座舱域控上市新车统计
高通 SA8255P 座舱域控布局特点与趋势:2025年逐步有车型搭载量产上市
基于高通SoC“座舱+4G/5G”智能模组（1）：向高通8Gen2或8Gen3等迈进
基于高通SoC“座舱+4G/5G”智能模组（2）：高通QCM6490平台
基于高通SoC“座舱+4G/5G”智能模组（3）：高通QCM6125平台
智能模组案例：基于3nm的高通骁龙800系列打造的采用5G-A智能座舱模组SRM975
基于AMD芯片座舱域控解决方案、装配量及主要客户情况：主打x86 AI PC、3D HMI、3A游戏
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英特尔Malibou Lake座舱域控案例：AI舱驾融合平台软件方案与功能分配（2）
基于发科技AC8025/AC8015座舱域控解决方案、装配量及主要客户情况
瑞萨R-car系列座舱域控案例：基于瑞萨R-car H3四屏智能座舱系统框架图
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基于瑞萨R-Car X5H座舱解决方案：基于R-Car X5H与本田合作开发
亿咖通安托拉®1000 PLUS中央计算平台：芯擎龍鹰一号PLUS，单芯片强劲AI性能
亿咖通座舱软件系统产品：云山(ECARX Cloudpeak)跨域软件平台
镁佳科技舱泊一体域控制器：高通8295+SmartMegaOs+算法实现舱泊一体方案
镁佳科技舱泊一体域控制器：服务型功能组件SmartMega Cores实现座舱与泊车资源隔离
伟世通多域融合发展演进路线：推动SmartCore和ADAS融合为统一解决方案
伟世通第四代 SmartCore 座舱域控旗舰款产品：双高通8155芯片
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