在2025年国际汽车工业展览会上，芯驰科技首席技术官孙鸣乐提出了关于智能座舱技术的重要见解，强调了多模型结合AI座舱在未来汽车中的核心地位。他指出，小型模型、中型模型与云端大型模型的结合，将成为未来智能座舱发展的关键。然而，如何在车载端部署高达的多模态大模型，是当前最大的挑战。孙鸣乐表示，该模型需在512Token的输入长度下，于1秒内输出首个Token，并保持每秒20Token的处理速度，这对技术的要求极高。为此，芯驰科技推出了X10解决方案，旨在解决这一痛点。
芯驰科技MCU产品线总经理张曦桐在接受采访时提到，未来几年，高价值量的汽车MCU将主要集中在区域控制器、动力及底盘系统，以及汽车安全相关领域。她强调，这些领域对MCU的功能和性能要求远超传统标准，接近于微处理器单元（MPU）的水平。张曦桐指出，有效的成本控制应从产品定义阶段开始，通过精准的定制和去除不必要的功能，最大限度地减少车厂的支出。芯驰科技在芯片设计阶段就进行了面积优化，确保了成本控制。
芯驰科技副总裁陈蜀杰补充道，从投入产出角度看，提升研发速度本身也是一种降低成本的方式。缩短研发周期不仅提高了人效，降低了每个芯片的研发成本，还通过量产规模的扩大，进一步优化了芯片的价格。此外，芯驰的开放平台策略为客户提供了更多选择，帮助降低整体BOM成本和研发投入。
芯驰科技的优势在于对用户需求和应用场景的深入理解。张曦桐认为，当前的竞争已不再是单纯的技术比拼，而是对应用需求的精准把握和产品契合度的竞争。通过第一代量产产品的客户反馈，芯驰积累了大量的应用经验，为下一代产品的场景驱动设计提供了坚实的基础。在AI大模型方面，芯驰X10以其高达154GB/s的带宽，成为智能座舱领域的亮点，足以在运行7B大模型的同时，为多屏显示和多应用并发提供足够的资源。
在市场扩展方面，芯驰科技已经开始积极出海，陈蜀杰透露，芯驰通过奇瑞和上汽等国内车企实现海外供货，并为东风日产、东风本田、上汽大众等合资车企提供服务。芯驰还在德国和日本设立了分公司，以本地团队支持当地客户，国际化步伐迅速。陈蜀杰总PG电子平台上有哪些类型和风格的游戏可供选择？结道，芯驰科技一直在走自己的路，确保技术领先性和合理的利润空间，这种基于实际出货量和客户选择的发展路径，将引领未来市场。
在国产替代的下半场，芯驰科技将继续通过精准的产品定义、强大的研发能力和对应用需求的深刻理解，为客户提供最优质的解决方案。
在这样的背景下，留学也成为了越来越多科技人才的选择。无论是想要了解国际市场的变化，还是希望提升自身的竞争力，留学都能为学生提供宝贵的机会。随着留学生比例上升，国际教育竞争力的提升，越来越多的学生开始关注海外留学政策变化。
你认为芯驰科技能在竞争中脱颖而出吗？在全球市场竞争加剧的背景下，留学经历是否会成为你职业发展的助力？面对未来的科技趋势，留学是否能为你提供更广阔的视野与机遇？在2025年电动车续航排行中，留学能否帮助你掌握更先进的技术与理念？
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