智能座舱加速渗透市场之际，8月19日，汽车电子芯片企业芯擎科技宣布于近日完成规模超10亿元人民币的B轮融资。
本轮融资由中国国有企业结构调整基金二期领投，多地国资产业基金跟投。同时，芯擎科技还获得了湖北、山东两省首单AIC股权项目，在国资、银资、险资以及产业链协同资本等多维度实现里程碑式进展。
芯擎科技成立于2018年，聚焦高性能车规级芯片及解决方案。磨剑三年，其于2021年底发布了国内首款7纳米车规级智能座舱芯片“龍鹰一号”，随后迅速吸引多方资本关注。
根据企查查数据，仅2022年，芯擎科技就先后获得三轮融资，包括来自中国一汽的数亿元独家A轮融资、由红杉中国领投的约10亿元A轮融资，以及由上海国盛集团等资方参与的约5亿元A+轮融资。
根据盖世汽车研究院数据，在2024年国内乘用车市场的智能座舱域控芯片的市占率排名中，芯擎科技位列第四，仅次于高通、超威半导体、瑞萨电子，并加速逼近前三席位——其与第三名瑞萨电子的市占率差距正在由2023年的7%缩小至0.7%。在国产智能座舱域控芯片企业中，芯擎科技的装机量则连续两年超越华为，位列榜首。
公开资料显示，芯擎科技的“龍鹰一号”已于2023年正式量产并规模化交付，目前已斩获国内外数十款主力车型的应用或定点，包括一汽红旗天工系列、吉利领克系列、银河系列、德国大众在欧洲和美洲的海外车型。
2024年，芯擎科技推出全场景高阶辅助驾驶芯片“星辰一号”，直接对标国际先进主流产品，并在CPU性能、AI算力、ISP处理能力、NPU等关键指标上实现全面提升。在不久前结束的2025香港车博会上，芯擎科技CEO汪凯表示，公司正在研发新一代座舱芯片“龍鹰二号Ultra”和“龍鹰二号Lite”。
产业方面，随着智能座舱从“新概念”走向“新车标配”，我国的智能座舱域控市场迎来高速扩容。
高工智能汽车研究院统计，2020—2024年间，我国市场前装标配座舱域控的乘用车累计交付量（不含进出口）的年复合增长率高达97%。从价格区间来看，单价20万元以下车型成为座舱域控的搭载主力军，其中15万元至20万元细分区间的搭载量份额达到21.69%，年复合增长率超过151%。
与此同时，智能座舱领域资本动向密集，今年以来，多家企业积极筹备赴港上市。今年6月，聚焦“智能座舱+X域控解决方案”的镁佳股份递表港交所，其D+轮融资投后估值达9.3亿美元。同期，估值超40亿元的四维智联冲刺港交所上市，其投资者不乏腾讯、滴滴、蔚来资本等头部大厂与资本。此外，今年3月开启港股上市申请的博泰车联网，则已于近期成功获得了中国证监会备案通知书。
