深耕PCB领域多年， 产品用于高端领域。 公司多年来深耕印刷电路板的研发、 生产和销售， 产品主要应用于通信设备、 数据中心基础设施、 汽车电子等高端领域， 产能主要布局在青淞厂、 沪利微电、 黄石一/二厂、泰国厂等。 受益AI服务器、 交换机等数据中心基础设施的强劲需求推动，高多层板、 HDI等产品需求持续加大， 公司2024年营业收入突破百亿元大关， 达到133.42亿元， 同比增长49.26%， 归母净利润、 扣非后归母净利润分别为25.87和25.46亿元， 同比分别增长71.05%和80.80%。 公司今年上半年业绩延续高增， 以中值计算， H1归母净利润、 扣非后归母净利润分别约为17.00和16.60亿元， 其中Q2单季度归母净利润约为9.38亿元， 同环比均保持高速增长。
技术卡位优势明显， 积极扩充高端产能。 Scaling Law从预训练拓展至后训练、 推理阶段， 叠加Agent、 物理AI等应用广泛落地， 算力需求仍持续加大。 海内外科技巨头AI商业化进程加快， 资本开支增速维持高位，AI扩散规则取消后， 主权AI需求加速释放， 为算力基建提供有力支撑。目前GB200出货节奏加快， Compute Tray主要采用高阶HDI设计， GB300亦有望沿用， HDI需求有望进一步释放。 从价值量来看， HDI阶数越高，钻孔/镀铜/压合等工序就越多， 对生产工艺和技术要求很高， 产能消耗大， 产品价值量越大。 近年海外CSP亦加大ASIC芯片研发及应用的力度，产品性能持续提升， 出货规模有望快速增长。 ASIC服务器PCB定制化要求更高， 需满足高速传输、 高可靠性、 散热等要求， 对多层板需求较大，同时覆铜板材料等级要求也高， 制造难度大， 价值量会进一步提升。 此外数据中心交换机加速升级， 从100G、 400G升级到800G， 对PCB层数/材料/工艺等环节的规格提出了更高要求， 价值量也将提升。 凭借在AI领域前瞻布局， 公司逐步迎来收获期， 2024年企业通讯市场营业收入达到100.93亿元， 同比大幅增长71.94%， 其中AI服务器和HPC相关PCB的收入占比约为29.48%， 同比提升了8.35个百分点， 高速网络的交换机及其配套路由相关PCB的收入占比约为38.56%。 在新品储备上， 公司与主要客户保持紧密合作关系， 共同开发下一代GPU及XPU的算力平台产品， 以及多款高速网络交换产品， 技术卡位优势明显。 为了满足客户对高端PCB需求， 公司通过技改、 新建项目等方式推进产能扩张， 其中昆山新建项目计划年产HDI 29万平方米， 有望充分受益AI浪潮。
电动化及智能化推动车用PCB量价齐升。 电动化方面， 新能源汽车新增电驱动系统， PCB面积达到5-8平方米/车， 相较于传统燃油汽车的0.6-1平方米/车大幅增加； 同时对PCB在耐高压、 电气性能、 材料、 散热、 可靠性等方面都提出了更高的技术要求， 价值量更高。 智能化方面， 座舱大屏、 多屏成为趋势， 语音交互/车联网/OTA等功能逐渐标配， PCB用量显著提升， 且智能座舱要求PCB更高布线密集度、 更窄线宽线距， 有望带动HDI等高价值PCB需求增加。 而随着高阶自动驾驶渗透率提升， 单车搭载的传感器数量将会显著增加， 不仅会拉动PCB使用面积， 也会加大对HDI板需求。 公司持续深耕电动化及智能化， 2024年汽车板实现营收24.08亿元， 同比增长11.58%， 其中毫米波雷达、 采用HDI的自动驾驶辅助以及智能座舱域控制器、 埋陶瓷、 厚铜、 p2Pack等新兴汽车板产品市场持续成长， 占汽车板营收比重从2023年的25.96%增长至37.68%。 随着胜伟策经营情况好转， 汽车板业务有望进一步向好。
投资建议： 凭借在AI领域前瞻布局， 公司用于AI服务器、 高速交换机的PCB产品迎来收获期， 业绩实现高速增长， 并且与主要客户保持紧密合作关系， 储备了下一代GPU/XPU算力平台及多款高速网络交换产品， 技术卡位优势明显。 为满足客户对高端PCB需求， 公司通过技改、 新建项目等方式推进产能扩张， 有望充分受益AI浪潮。 汽车板方面， 公司深耕电动化及智能化方向， 新兴产品的收入比重持续增加， 随着胜伟策经营情况好转， 汽车板有望进一步向好。 预计公司2025-2026年EPS分别为1.96和2.66元， 对应PE分别为28和20倍。
风险提示： 下游需求不及预期； 技术推进不及预期； 行业竞争加剧； 原材料涨幅超预期。如何通过PG电子平台获得高质量的游戏体验？
