特斯拉下一代全自动驾驶（FSD）芯片AI 5已进入量产阶段，算力或达到2500TOPS，较AI 4提升4-5倍，比英伟达算力最强的Thor-X还高，最快在今年年底启用。
晚点Auto报道，蔚来正计划为其芯片自研部门引入战略投资者，并出让少量股权。几乎在同一时间，一家名为“安徽神玑技术有限公司”的企业在安徽省合肥市注册成立。
蔚来自研的全球首颗量产5纳米智驾芯片神玑NX9031，于上海车展期间量产上车，单颗芯片算力超过1000TOPS。
除了这两家，小鹏在6月11日官宣，3颗图灵芯片上车G7，综合算力超过了2200TOPS。
雷军也在6月3日小米投资者大会上剧透，小米的汽车芯片正在研发中，也将很快推出。
最近三周，车企“造芯”热潮汹涌澎湃，研发成果频出，技术突破不断，一场造芯革命正如火如荼开展开来。
据车东西不完全统计，自特斯拉自研的第一代自动驾驶芯片HW 3.0量产起，6年间有8家车企被曝光自研智驾芯片计划。
比亚迪、特斯拉、小米、理想、蔚来、小鹏、零跑等八大车企目光死死锁定自研芯片赛道，一场影响智能车行业未来的芯片“战争”，进入白热化阶段。
战事交汇到2025年，车企自研芯片也经历了从量变到质变的过程，未来产业终局仍然不可预测，但是在这些重大变局之中，可以窥见历史演进、当下格局、未来走向。
2025年，智驾域控芯片战场上出现了越来越多车企的身影，车企自研芯片进入了量产验证的新阶段。
根据盖世汽车数据，2024年全球智驾芯片中，英伟达Drive Orin-X系列装机量达到210万颗，占据39.8%的市场份额，稳居市场第一。
随着端到端大模型推动的智能辅助驾驶技术竞赛升级，整车厂为了达到更丝滑的智驾水平，对更高性能的大算力芯片的需求日益凸显。
6月11日，小鹏汽车旗下全新中型SUV——小鹏G7正式发布，G7 Ultra版本搭载了三颗小鹏汽车自研的图灵AI芯片，综合算力是标配两颗Orin-X芯片的G7 Max版本的近4倍。
6月10日，小米汽车科技有限公司申请的“芯片启动方法、系统级芯片及车辆”专利获授权，而在一周前，小米创始人雷军预告，小米的汽车芯片即将推出。
理想造芯也传出新消息，有报道指出，理想内部代号为“舒马赫”的造芯计划于2021年开启，5月中旬马赫100芯片流片成功，将于2026年正式量产。
4月23日，蔚来宣布全球首颗量产5纳米智驾芯片神玑NX9031随着蔚来ET9参数图片）开启交付正式量产上车，单颗芯片实现与英伟达Thor X同级的1000+TOPS算力。
此外，有媒体报道称，比亚迪于2024年4月启动自研智驾芯片的相关项目，这枚芯片NPU算力大概为8 TOPS，主要对标TI的TDA4VM，将覆盖比亚迪10-20万元主流车型。
零跑汽车与大华股份联合研发的首款国产AI自动驾驶芯片——凌芯01芯片，2024年装机量已超过10万台，应用于零跑C11、B10等车型。
整体来看，车企自研芯片存在两种技术路线。一种是以比亚迪、零跑为代表的车企，主打自研自供智驾芯片，满足自身需求后再向外拓展，主攻主流汽车市场，覆盖更多的车型。
另一种则是以蔚来、小鹏为代表的车企，针对中高端市场自研芯片，以解决芯片算力不足带来的性能问题以及降低成本。
基于这样的格局，未来车企自研芯片的竞争方向也逐渐清晰，主要体现在以下几个方面。
国内智驾芯片霸主英伟达较早布局大算力芯片，其2022年发布的Thor芯片最高算力可达2000TOPS。
当前，英伟达Thor也正式上车。今年5月起，第一批搭载英伟达Thor U的新车开启交付，包括理想L8、领克900等车型。该芯片单颗算力高达700TOPS，比目前主流的英伟达Orin X算力（254TOPS）两倍还多。
更高的算力意味着能够更快速地处理海量的传感器数据，为自动驾驶系统提供更强大的计算支持，因此，大算力依旧会成为车企自研芯片的重要方向。
中国（无锡）物联网研究院研究表明，自研车规级芯片资金门槛非常高，仅以基础芯片的投入为例，起步门槛就是10亿元，如果再加上总体研发及运营，一般的芯片普遍需要百亿元以上的投资规模。
此外，据半导体技术研究机构Semiengingeering数据，7nm芯片开发费用达到了2.97亿美元（约合人民币21亿元），5nm芯片则直接飙升至5.4亿美元（约合人民币39亿元）。
小鹏汽车董事长何小鹏曾问行业里的人，要卖多少颗芯片才能赚钱，对方说100万颗。
为了进一步平衡成本，车企呈现出两条不同的自研芯片路径，比亚迪靠主流市场订单量摊薄成本，蔚来、小鹏等车企则靠技术溢价摊薄成本，自研芯片仅在高端车型搭载。
回顾车企自研芯片从起步到崛起的历程，不难发现，这场芯片竞争的深层博弈，始终围绕着 “人” 展开。技术、产能、市场的角逐，本质上都是人才战略的较量。
那些自研芯片发展迅猛的车企背后，是技术大牛们的强力支撑，这些人才大多具备英伟达、海思、特斯拉、高通、地平线等企业背景。
有报道指出，小鹏芯片团队起初由北美子公司首席运营官Benny Katibian负责，Benny Katibian于2020年加入小鹏，在自动驾驶中心负责硬件、架构和系统设计工作，曾在高通担任多媒体团队工程副总裁。
还有消息称，蔚来自2020年起组建了超过800人的芯片团队，负责人是华为海思出身，直接向蔚来硬件副总裁白剑汇报。
理想汽车AI芯片一号位曾是骄旸，前阿里达摩院芯片技术部负责人，重点研究方向是人工智能芯片，主导了“含光800”芯片的推出。
2023年，理想芯片团队加速扩张，晚点LatePost曾报道，理想曾小范围招募年薪300-500万元的高级人才。36氪也指出，核心高管如理想汽车高级副总裁范皓宇、智能驾驶研发副总裁郎咸朋、产品规划负责人张骁等奔赴美国硅谷，亲自挖人。
OPPO芯片公司哲库遭遇解散之际，理想也火速邀约了一批哲库员工洽谈入职事宜。
2024年，理想挖来芯片公司壁仞科技前副总裁秦东，负责芯片部门，职级P10，他此前也曾在手机芯片公司瓴盛科技任职。
有消息称，今年五一假期后，化名张开元的22级高管正式入职理想，这位拥有国产芯片大厂20年从业履历的专家，职业生涯覆盖从基层工程师到副总裁。
理想正主动调配资源，将芯片研发提升到战略高度，并为未来的智能硬件布局奠定组织基础。
首先，车企自研智驾芯片，可以保障供应链安全。自研芯片，能够帮助车企打破外部技术垄断，规避外部断供风险，也保障产能稳定性。
并且，车企自研芯片可推进芯片性能优化，针对不同定位的车型用户的智能驾驶需求，开发不同的芯片方案。
此外，车企自研芯片一定程度上也是为了降本。自研芯片可能帮助车企降低硬件外部采购成本，也避免了外购芯片需支付的 IP 授权费和软件服务费等。
除了这些，车企造芯也有助于保证数据安全。智能驾驶数据涉及用户行为、道路环境等敏感信息，车企自研芯片，可避免第三方接触核心数据，维护数据安全与隐私保护。
彼时，特斯拉和Mobileye因为一场交通事故分道扬镳，其背后是Mobileye的封闭式黑盒方案，无法让车企自主修改算法，难以实现自动驾驶技术的深度优化。
这些痛点促使特斯拉决心自研芯片，开启技术自主之路，有消息指出，特斯拉于2016年启动自研芯片的项目，2017年流片完成。
这一时段，比亚迪进入半导体领域（2002年）已经有十余年，并且在持续自主研发中高端IGBT功率芯片。
小米成立松果电子，启动手机SoC研发，发布手机SoC澎湃S1，虽尚未涉足整车制造，但也在芯片研发领域默默蓄力。
根据国内相关报道，2019年4月份，特斯拉FSD全自动驾驶芯片正式量产发布，促使行业重新审视芯片在汽车智能化进程中的核心地位。
多个信源表示，蔚来、小鹏、理想等中国新势力车企从2020年起相继组建智能驾驶芯片团队，并持续加大研发投入。
零跑是国内最早官宣自研芯片的国内新势力车企，2020年其与大华联合发布智能驾驶芯片“凌芯 01”。
蔚来组建超800人芯片团队，启动5nm智驾芯片 “神玑”项目，剑指L4算力。
理想则于2022年5月成立了四川理想智动科技有限公司，加快布局芯片研发。
车企不仅面临芯片设计上的挑战，芯片流片与量产也是生死关，这一时期，蔚来5nm神玑芯片与小鹏图灵芯片进入量产冲刺阶段。2023年年底，有消息称，理想大幅推进自研智驾芯片，团队规模约200人。
随着车企在芯片自研道路上持续探索，中国汽车产业也朝着技术自主的方向加速迈进。
从特斯拉点燃火种，到国产车企全面突围，2025年的芯片战事，见证中国汽车产业从“拿来主义”到“自主创新”的蜕变。
当算力成为新马力，中国车企正在改写全球汽车权力的底层代码。这不仅是技术突围，更是产业话语权的争夺。
国产芯片驱动智能汽车驶向全球的背后，中国智造在汽车工业革命中崛起，国产自研芯片正书写新的时代篇章。
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