辅助驾驶市场加速发展，2024年中国乘用车市场L2级辅助驾驶渗透率达59.7%，10万元以上汽车市场达70%。
2.高通Snapdragon Ride平台受到市场青睐，具备可扩展性系统级平台，性能与成本平衡。
3.除此之外，高通推出Snapdragon Ride Flex平台，一颗芯片同时运行多个虚拟化操作系统，实现座舱车载信息娱乐和辅助驾驶系统两大关键功能。
4.目前，多家车企和一级供应商推出或正在打造基于骁龙8775的舱驾融合解决方案，推动汽车电子电气架构向中央计算演进。
5.高通在中国建立了一支专注汽车业务的团队，与本地生态深度协同，助力辅助驾驶平权实现。
IDC 数据显示，2024 年中国乘用车市场 L2 级辅助驾驶渗透率为 59.7%，而对于 10 万元以上的汽车市场，L2 辅助驾驶的渗透率达到了 70%。
不过，从今年 4 月开始，业内兴起了一股「实事求是」的讨论风潮，辅助驾驶的安全性与可靠性成为行业和用户共同关注的焦点。
但这并不意味着辅助驾驶将迎来降温。相反，技术演进的步伐依旧迅猛，车企之间的角逐也日渐激烈。这种角逐不仅仅在于算力、算法单一指标，实际上早已到了芯片部署策略和落地应用等多维度的比拼。
过去几年，英伟达异军突起，占据辅助驾驶高端市场。与此同时，另一股技术力量也加速入场。公开资料显示，高通的 Snapdragon Ride 平台，已被超过 30 家中国车企和一级供应商用于打造驾驶辅助和舱驾融合方案，全球也有超过 20 家车企宣布将在量产车型中采用该平台。更具前瞻意义的是，随着汽车电子电气架构向中央计算演进，高通希望以一颗芯片解决车内所有智能化需求。
当前，中国汽车市场竞争异常激烈，车企在辅助驾驶领域的核心诉求之一，是在性能与成本之间寻求平衡。具备可扩展性的系统级平台，恰好精准回应了这一需求——这或许也成为以高通为代表的解决方案受到市场青睐的重要原因之一。
一直以来，TOPS （辅助驾驶芯片每秒完成的运算次数）与辅助驾驶能力的关系似乎呈正相关。而在 2024 年，随着无图城市辅助驾驶逐步落地，端到端技术逐渐成熟，辅助驾驶的「唯 TOPS 论」日渐站不住脚了。
事实上，在相同算力条件下，辅助驾驶能力可以有很大差异；一味堆砌算力，也未必能带来理想的体验。
这两年，在行业反思算力是否等于芯片能力的时候，高通 Snapdragon Ride 平台的两款芯片——200 TOPS 等效稀疏算力的骁龙 8650 与 100+ TOPS 等效稀疏算力的骁龙 8620 相继上车，功能上可以实现城市道路辅助驾驶，并实现了从几万元至几十万元多层级车型的覆盖。
其一，普及势不可挡。城市道路辅助驾驶作为硬件成本高、开发难度大的功能，曾经是 30 万元以上车型才有可能配置的高级功能。而现在，这一功能正在逐步下探到更主流的市场。据了解，卓驭科技基于骁龙 8650 芯片的方案，硬件成本约 7,000 元，纵观整个行业，这无疑是颇具性价比的方案。
其二，市场规模可观。中国市场 30 万元以下车型的市场份额接近 90%，一年就是 2,000 万辆的规模。这意味着，高通和他的合作伙伴携手下探的这个市场，潜力非常巨大。
基于骁龙 8650 芯片，卓驭科技部署了端到端技术，未来还将部署生成式 AI、世界语言大模型等。
很显然，相对几年前行业争相堆砌硬件、抬高芯片算力，如今辅助驾驶的竞争路线出现了明显变化：业内追求性能与成本的平衡，更加重视对开放可编程与生态的支持能力和车规级安全的规模化交付能力，同时智能舱驾一体化演进正在成为新的趋势。
今年 4 月，高通技术公司汽车、工业及嵌入式物联网事业部总经理 Nakul Duggal 接受采访时，分享了高通在安全性和规模化方面的进展。
Nakul表示：「提到安全，尤其是在 ADAS 领域，高通打造的每一个技术模块中都融入了安全相关技术。」
高通在近期发布的最新技术白皮书《Snapdragon Ride：推动 ADAS 在中国车企与消费者中普及的解决之道》当中也提到，在安全方面，Snapdragon Ride 平台具备多项先进特性，包括冗余和故障安全机制、实时监控与诊断、安全启动流程以及安全固件更新。并且，这些特性专为符合 ISO 26262 和 IEC 61508 等国际安全标准而设计。
而 Nakul 所谈到的规模化，一方面是高通的方案更具成本优势，且支持被动散热，无论是燃油车还是新能源车，都能在部署辅助驾驶系统的同时满足能效需求。另一方面，高通汇聚了多家合作伙伴，建立起强大且相互协同的生态系统，合作伙伴的专业技术和解决方案，进一步拓展了 Snapdragon Ride 的能力，共同打造了一个可无缝集成至车企车型中的全面辅助驾驶解决方案。这样一来，就能快速推动辅助驾驶的平权。
在汽车智能化飞速发展的今天，软件、算法直接影响着用户体验。而整车电子电气架构，虽然是车辆的底层平台，却影响着汽车智能化的上限。
从ECU、域控制器，再到中央集成架构，电子电气架构演进的路线图早已非常清晰，不少车企已经有一只脚踏入了集成式电子电气架构的门槛。
然而，仅将辅助驾驶芯片与智能座舱芯片封装在一个域控制器中，这只完成了一半。此时，单个域控制器中依然有多块 PCB、多颗 SoC。
如今，特斯拉的全系车型，以及即将上市的小米 YU7 都是这样的架构，但尚未有车型仅凭一颗芯片实现全部智能化功能。
高通领先了一步，推出了 Snapdragon Ride Flex 平台，也就是骁龙 8775 芯片。这一产品，能够在一颗芯片上同时运行多个虚拟化操作系统，能够集成座舱车载信息娱乐（IVI）和辅助驾驶系统两大关键功能。
对于车企来说，这带来的最直接的好处是降低 BOM 成本，简化开发流程，加速产品上市。
此前的多个 PCB、多颗 SoC 方案，现在变成了单个 PCB、一颗 SoC 统一调度和支持。随之而来的是供电、散热设计方面成本的降低。同时，车企此前在骁龙的座舱平台或辅助驾驶平台上开发的算法，都能够无缝迁移至面向舱驾融合的 Snapdragon Ride Flex SoC，让车企能够迅速实现新方案的商业化落地。
当汽车的计算都集中在一颗芯片内完成，系统时延将会大大降低，同时数据吞吐量也会明显提升，计算流程得以简化，相应地，整体系统效率和可扩展性将同步增强。
对于车主而言，辅助驾驶开启时，仪表屏幕上的 SR 的延迟会进一步降低。同时，不少车企正在开发语音控制的辅助驾驶功能，语音依赖的座舱功能和辅助驾驶功能这二者同时运行在一颗 SoC 上，体验也会更好。
目前，包括博世、镁佳科技、卓驭科技、车联天下、华阳、航盛电子、畅行智驾、Momenta、德赛西威等一级供应商，均已推出或正在打造基于骁龙 8775 的舱驾融合解决方案。这些头部产业链厂商在以 one chip 支持舱驾融合方案的布局，预示着汽车电子电气架构向下一阶段的演进很快就能实现。
在过去的 20 多年间，高通从通讯做起，让汽车联网；到了汽车智能化发展最快的这几年，高通用系统性、平台化的骁龙数字底盘全套方案，为智能汽车生态提供支持，让普通消费者能够感知到汽车智能化功能日渐丰富、体验不断提升。
入门的 10 万出头小鹏 MONA M03，高贵的百万级宝马 7 系，它们的共同点之一是都有骁龙 8155 芯片。而基于性能更强的 8295 芯片，多家品牌的车端 AI 功能也早已落地。此外，零跑的多款车型用上了「双骁龙」平台，将辅助驾驶和智能座舱两颗芯片（骁龙 8650 和骁龙 8295）集成为 One-box 方案。
从更具性价比的基础辅助驾驶方案，到支持 L3、L4 级辅助驾驶的方案，可扩展的辅助驾驶产品组合使得高通的汽车布局更为全面。
去年 10 月，高通推出其最新的骁龙汽车平台至尊版，包含 Snapdragon Ride 平台至尊版和骁龙座舱平台至尊版。与 Snapdragon Ride Flex 平台相同，骁龙汽车平台至尊版也可支持在同一 SoC 上同时运行智能座舱和辅助驾驶功能。这体现了高通在行业内的前瞻性，还有这家技术公司对于汽车行业迈向中央计算架构的持续支持。
在辅助驾驶方面，Snapdragon Ride 平台至尊版支持超过 40 个摄像头和多模态传感器，实现基于 AI 的端到端传感器融合，同时生成 360 度车外覆盖视图（SR）；还支持运行大型端到端 Transformer 等算法。
今年 4 月，高通与国内辅助驾驶方案供应商元戎启行宣布达成技术合作，双方将基于骁龙 8650 打造辅助驾驶解决方案。在今年上海车展期间，高通还联合宝骏、零跑、奇瑞、上汽通用别克、一汽红旗、卓驭科技等合作伙伴带来搭载 Snapdragon Ride 平台的多款车型和产品展示。此外，上汽通用别克、北汽集团基于 Snapdragon Ride Flex 平台打造的域控制器，也在车展期间亮相。
与中国车企、一级供应商达成广泛合作的基础，是高通在中国建立了一支专注汽车业务的团队。
在谈到这支本地化团队时，Nakul 这样形容：「这支团队与我们的汽车合作伙伴及客户保持着紧密合作。每当我们观察到市场需要我们更快响应、更快推动创新时，我们可以配合中国本土客户的节奏，满足本地化的开发需求。」
国内车企在汽车智能化上领先全球，不仅仅归因于中国活跃的市场需求，Nakul 认为，这与中国软件、AI 领域的人才同样息息相关：「中国拥有众多世界上最优秀的软件人才和 AI 人才，这使得中国车企有能力将云优先和移动优先的软件架构应用于汽车平台，对推动中国汽车生态发展至关重要。」
从性能与成本的平衡，到向中央计算架构的演进，再到与本地生态深度协同，高通正在构建一个既能适配中国速度、又具备全球竞争力的辅助驾驶平台。
辅助驾驶的平权，不只是技术普及的标志，更是用户价值、交通系统与产业创新三者的交汇点所在。在这个过程中，性能与成本的平衡、安全可扩展的系统能力，以及先进的技术架构，三者缺一不可。
而高通，正凭借一整套具备高性能芯片、软硬件结合、规模化生态的体系布局，成为这场竞赛中迅速崛起的活跃力量和不可忽视的关键变量。
