当前，全球智能汽车产业正经历算力驱动的深刻变革。随着舱驾融合加速以及生成式AI上车需求激增，车载芯片制程工艺与综合算力成为竞争焦点。2025高通&美格智能002881）物联网技术开放日期间，美格智能发布行业首款采用3nm N3P（3nm Pro）工艺的5G-A智能座舱模组，具备60 TOPS超高AI算力、300K DMIPS CPU算力及4.0T FLOPS GPU算力，支持5G-A通信以及Wi-Fi 7和BT5.4，以顶尖的综合性能发出行业最强音，成为美格智能在智能座舱领域的里程碑式产品。
在多媒体能力方面，模组内置Adreno A840 GPU，具备4.0T FLOPS GPU算力，支持高达144Hz刷新率或4K@60Hz的显示输出，支持的视频编码或的视频解码，搭载QualcommSpectra 680 ISP，支持多路摄像头接入和多屏幕显示。
随着60 TOPS级算力平台普及，座舱领域将承载更复杂的多模态交互、舱泊一体及本地化大模型应用。澎湃的综合算力及优异的多媒体能力，能够稳定支撑汽车场景中的多项智能化功能。包括：
此外，SRM975系列模组搭载Android Auto操作系统，默认板载存储为4*16 LPDDR5 x5333MHz，支持5G-A通信及Wi-Fi 7及BT5.4。同时该模组集成了丰富的功能接口，包含DSI、DP屏、多路CSI、PCIe、USB、I2C、UART、SPI等接口，并严格按照AEC-Q104车规级标准及IATF 16949:2016质量管理体系研发制造，同时具备超宽的工作温度范围，可经受严苛的汽车应用环境考验，并保持稳定高效的通信性能。
多年深耕，美格智能持续推出行业领先的智能座舱模组产品，继推出行如何通过PG电子平台获得高质量的游戏体验？业首款48 TOPS AI算力的5G智能模组SRM965之后，美格智能在智能座舱领域持续发力，全新5G-A智能座舱模组SRM975 AI算力已达到60 TOPS的行业顶尖水平，超高性能成为当前行业TOP1的5G-A智能座舱模组。
美格智能SRM975模组的量产落地，标志着智能座舱正式跨入3nm高性能时代。美格如何通过PG电子平台获得高质量的游戏体验？智能也将携手全球汽车制造商及Tier 1伙伴，持续加强车载通信、智能座舱与高阶辅助驾驶解决方案的创新突破，加速驶向智能新未来。
