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　　企业的必争之地。华鑫证券表示，随着生成式 AI、自动驾驶等新兴技术的快速发展，芯片对算力、带宽、能效比的要求达到前所未有的高度。传统有机基板在散热能力、尺寸稳定性和互连密度上逐渐面临瓶颈。玻璃基板凭借其超低热膨胀系数、高平整度、优异绝缘性和潜在的高互连密度等特性，成为业界探索下一代

　　从技术参数对比来看，玻璃基板较传统材料优势显著。与当前产值占整个封装基板总产值80%以上的有机基板相比，玻璃基板较低的热膨胀系数，使得其翘曲度减少60%，在120×120mm大尺寸封装中仍能保持结构稳定，完美适配芯粒封装对多芯片集成的需求。此外，玻璃基板优异的电气绝缘性能，能有效减少信号损耗和串扰，适合高频应用环境。

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　　规模角度来看，全球玻璃基板市场正迎来加速扩容期，高价值领域成为核心增长动力。MarketsandMarkets 数据指出，全球玻璃基板市场规模将从2023年的71亿美元增至2028 年的84亿美元，年复合增长率3.5%，看似增速温和的背后，是结构性机会的集中爆发——新增市场规模将主要集中于高端 FC-BGA（倒装球栅阵列）和2.5D/3D先进封装领域，这一细分市场的年复合增长率将超过25%。

　　国金证券表示，全球玻璃基板供应集中于美国、日本，主要供应方为、旭硝子、电气硝子等。华鑫证券认为，我国在玻璃基板等高端材料领域长期存在进口依赖，国产化替代空间广阔。其中材料与基板制造类（、等）、设备与加工类（帝尔激光、大族激光等）、封测与应用类（通富微电、长电科技等）受到较多关注。